半导体封装与测试服务提供商艾马克技术公司（Amkor Technology，AMKR）宣布与英伟达（NVDA）达成一项为期多年、价值15亿美元的战略合作协议，以扩大其在美国的先进封装与测试产能。
根据协议，英伟达将向Amkor提供预付款，以支持Amkor在美国亚利桑那州等地的先进封装业务扩张。双方将共同开发面向英伟达AI和加速计算平台的高密度互连及下一代异构集成等先进封装技术。受此消息提振，Amkor股价在周五盘前交易中大幅上涨约11.5%。
当前AI处理器的性能高度依赖将多个芯片整合为统一系统的先进封装工艺，封装已成为半导体供应链的关键环节。英伟达运营执行副总裁Debora Shoquist表示，Amkor的全球能力及其对美国的投资承诺，是构建弹性AI基础设施和加快下一代技术发展的关键组成部分。
Amkor此前已为英伟达数据中心处理器等产品提供封装服务。新协议将进一步支持Amkor在亚利桑那州的产能扩张，与该公司在亚洲的现有制造布局形成互补。此外，Amkor今年6月刚与台积电（TSMC）建立了为期十年的美国封装合作，并正与AMD开展芯片封装合作。
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责任编辑：张俊 SF065
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